为您的电子元件选择合适的灌封胶可确保其长期性能。
灌封胶是用于封装敏感电子元件（例如芯片和传感器、印刷电路板、集成电路、半导体和其他元件）的密封剂或粘合剂。它们旨在保护这些电子组件免受具有挑战性的环境条件的影响，充当水/湿气和化学品等污染物的屏障。灌封保护层/基质是电气单元的一个组成部分，具有电气绝缘、增强机械强度、抗振和散热等额外优点。
市场不断增长，应用不断发展
2021 年全球灌封胶市场价值为 31 亿美元，过去五年的年增长率为 3-4%，预计到 2028 年将达到 44 亿美元，尽管疫情的爆发造成了暂时的影响。灌封胶用于消费电子、汽车、航空航天、能源和电力、电信、医疗保健和其他工业应用。
目前，电子行业占灌封胶市场总收入的最大份额，这是由消费电子产品需求不断增长和电子设备日益小型化推动的。电随着动汽车的日益普及也为灌封胶行业带来了充满希望的新机遇。电动汽车的生产在全球范围内蓬勃发展。车辆中电子系统的集成度不断提高，例如导航和自动驾驶，将扩大整个汽车行业的产品需求。此外，能源和太阳能应用未来将在灌封材料行业中占据相当大的份额。由于低碳生活的举措和对可再生能源的积极前景，全球太阳能发电能力正在迅速增长。全球电气灌封市场部分分散，一些较大的制造商主导了市场。
灌封胶种类
市场上灌封胶配方的数量与其潜在应用一样广泛，树脂、聚合物和添加剂都用于制造它们。这些灌封胶的原材料由不同的原材料供应商提供。灌封胶市场按所使用的聚合物类型进行细分，主要分为热固性环氧树脂、聚氨酯、有机硅和热塑性聚酯、聚烯烃、聚酰胺等。
有机硅灌封胶
有机硅灌封胶具有最高水平的灵活性，但机械强度最低。有机硅是最耐高温的，可以永久承受高达 250 °C (482 °F) 的温度，甚至可以短时间承受更高的温度。这种能力使他们能够满足航空航天电子应用的所有安全要求。
环氧灌封胶
环氧灌封胶设计用于在低于 180-200 °C (355-392 °F) 的温度下工作。环氧树脂系统提供最高的机械强度，但灵活性最低。它们广泛应用于汽车和重型机械行业。
聚氨酯 (PUR) 灌封胶在高温下的性能虽然没有有机硅好，但其热范围可以轻松管理许多应用的工作温度。此外，通过使用合适的聚合物、填料和添加剂，聚氨酯的性能可以比任何其他类别的技术变化更多。它们的性能表现出机械强度和灵活性的最佳平衡。此外，它们的经济优势使其往往成为广泛应用的首选技术。
总之，灌封胶市场为各种要求和应用提供了多种解决方案。从功能到效益再到成本，在为您的特定应用选择最佳灌封胶时需要考虑许多因素。如果寻找最通用的解决方案，聚丁二烯*化学可为电气和电子行业提供最可定制的选择。
