2024-09-23 1066
绝缘导热灌封胶作为一种兼具电绝缘和热传导特性的材料，广泛应用于电子元器件的封装与保护中。它不仅能有效保护电路免受外界环境的侵蚀，还能帮助电子设备实现高效的散热...
随着电子技术的飞速发展，电子设备逐渐向高功率、小型化、集成化方向迈进。伴随这些趋势，电子元器件的热管理问题变得日益重要。特别是在高密度电路中，若不能有效散热，设
