随着智能手机的普及和消费者对手机外观设计的追求，手机壳边框的粘接成为生产制造中的关键工序。现代手机壳的设计趋向轻薄、耐用和高颜值，这对粘接技术提出了更高要求。以
三电系统用胶方案
光伏用胶方案
半导体用胶
传感器用胶方案
连接器用胶方案
