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BEGINOR TECH
Tag：电子凝胶封装
有机硅凝胶：特性、应用及市场前景
2024-10-18
531
有机硅凝胶凭借其独特的性能，在众多领域展现出巨大的潜力和广泛的应用前景。无论是在电子封装、汽车工业、医疗设备还是消费电子产品中，有机硅凝胶都为提升产品的可靠性和...
有机硅凝胶：特性、应用及市场前景
2024-10-18
531
产品知识
【CIPG工艺】拜高高材新能源汽车系统密封解决方案
2023.12.05
连接器丨拜高新能源粘接密封胶
2023.11.10
ABS转向控制模块丨PCB三防披覆胶胶的应用
2024.05.22
拜高环氧粘接胶丨通讯连接器用胶解决方案
2023.12.12
电池密封胶丨拜高新能源电芯固定用胶解决方案
2024.03.05
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