2025年3月26日至28日,慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大举行。作为电子胶粘材料领域的创新先锋,拜高高材携芯封装技术及多款高可靠性电子胶粘材
三电系统用胶方案
光伏用胶方案
半导体用胶
传感器用胶方案
连接器用胶方案