拜高SIPA 9500有机硅凝胶，芯片包封凝胶可提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外，拜高高材底部填充胶具有可...
芯片包封胶在集成电路（IC）行业中扮演着至关重要的角色。它不仅是保护和封装芯片的关键材料，还直接影响着芯片的性能、稳定性和可靠性。
