封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路...
拜高高材为MEMS提供了全面的封装解决方案,涵盖晶元件粘接固定、芯片灌封与涂覆、以及盖板密封,确保器件的高可靠性和性能。