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BEGINOR TECH
Tag：半导体热敏电阻包封
EP 1761环氧树脂在半导体热敏电阻包封中的应用
2025-02-21
679
在现代工业电子领域，尤其是在半导体和电子元件中，热敏电阻（NTC或PTC）是重要的元件之一。它们在温度控制、过温保护和电流限制等领域具有广泛的应用。随着技术的进
EP 1761环氧树脂在半导体热敏电阻包封中的应用
2025-02-21
679
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【CIPG工艺】拜高高材新能源汽车系统密封解决方案
2023.12.05
连接器丨拜高高材新能源粘接密封胶
2024.12.10
ABS转向控制模块丨PCB三防披覆胶胶的应用
2024.05.22
拜高环氧粘接胶丨通讯连接器用胶解决方案
2023.12.12
电池密封胶丨拜高新能源电芯固定用胶解决方案
2024.03.05
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