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Tag：芯片封装胶
封装胶、凝胶和灌封胶如何选择合适的？
2024-08-07
307
封装胶、凝胶和灌封胶在电子和电器领域中的主要区别在于它们的形态和应用方式。封装胶通常为固体或半固体，主要用于电子元件的封装和保护，增强机械强度和防护性能。凝胶呈...
封装胶、凝胶和灌封胶如何选择合适的？
2024-08-07
307
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【CIPG工艺】拜高高材新能源汽车系统密封解决方案
2023.12.05
连接器丨拜高新能源粘接密封胶
2023.11.10
ABS转向控制模块丨PCB三防披覆胶胶的应用
2024.05.22
拜高环氧粘接胶丨通讯连接器用胶解决方案
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电池密封胶丨拜高新能源电芯固定用胶解决方案
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