2023-12-01 607
随着智能手机的普及和消费者对手机外观设计的追求,手机壳边框的粘接成为生产制造中的关键工序。现代手机壳的设计趋向轻薄、耐用和高颜值,这对粘接技术提出了更高要求。以
在智能化与自动化设备广泛应用的今天,传感器几乎无处不在,它们承担着监测、反馈、控制等关键任务。然而,在复杂环境下,传感器盖板密封不良会导致性能衰退,甚至影响整个
在现代电子设备制造中,高频头声道密封和盖板壳体密封是确保设备性能和可靠性的关键环节。有机硅粘接密封胶因其优异的物理和化学性能,成为这一领域的理想选择。本文将围绕...
SIPC 1823有机硅粘接密封胶凭借其出色的高温耐受性、良好的渗透性、电气绝缘性能及长期的稳定性,成为了旋转变压器线圈包裹的理想选择。它能够有效防止环境因素对...