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BEGINOR TECH
Tag：有机硅电子灌封胶
有机硅电子灌封胶特性以及应用
2023-12-20
229
有机硅电子灌封胶是一种特殊用途的硅基材料，主要用于电子元件、电器设备等领域的灌封和封装。有机硅电子灌封胶具有优异的绝缘性能、耐高温性能、化学稳定性和良好的粘接性
有机硅电子灌封胶特性以及应用
2023-12-20
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