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BEGINOR TECH
Tag：头戴式耳机粘接
头戴式耳机粘接|穿戴设备胶黏剂应用
2024-03-08
235
PUR 5110 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低 VOC，符合 ROHS 和 REACH 法规。工艺操作性宽，成品物理性能 高，适合机器点胶
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2024-03-08
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