2023-12-01 1079
元器件灌胶是一种在电子元器件制造和装配过程中常见的工艺，其主要目的是通过使用特定的灌胶材料将电子元器件进行封装、固定和保护。这一工艺在提高元器件的性能、延长使用...
在选择用于灌封敏感元件的树脂时，主要考虑因素包括元件的工作温度范围、树脂与外壳材料的兼容性、电路板上元件布局的密集程度、树脂的流动性和阻燃性需求、化学耐受性、...
