什么是IGBT?

IGBT代表隔离栅双极晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor）。是一种用于开关和放大电力的功率半导体器件，具有栅、集电极和发射极。

它结合了MOSFET的高速开关能力和双极晶体管的高电流处理能力。隔离栅提供了高输入阻抗，并减少了与双极晶体管相比的栅极驱动功率要求。

IGBT 多以模块形式出现 ，由 IGBT 芯片 与 FWD (Freewheeling Diode，续流二极管芯片) 通过定制化的电路桥接，并通过框架、衬底及基板等封装，成为模块化的产品。

IGBT有哪些应用?

IGBT是一种高电压、高电流、高速开关的半导体器件，具有低开关损耗、高效率、高速度等特点，广泛应用于各种功率电子设备和系统中。

拜高解决方案

SIPA 8606 双组分介电绝缘硅凝胶

拜高高材致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。针对IGBT模块的散热，BEGEL 8606，用于IGBT模块与散热器之间的热传导：

SIPA 8606  产品介绍

SIPA 8606为透明双组份自修复有机硅凝胶，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。

产品特性

◇ 1：1加成型 柔软性佳，粘性强 

◇ 耐温 -50-220℃ 

◇ 耐老化性能和耐候性优异 

◇ 优异的防水、防腐、防潮性能 

◇ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优

SIPA 8606 锥入度在 220℃和 175℃下与竞品老化对比测试数据：

典型应用

◇ 电力半导体、电子传感器、汽车ECU集成模块等封装保护 

◇ IC芯片,海底光纤灌封等

ELAPLUS 拜高主营：有机硅、环氧、聚氨酯工业电子胶黏剂及灌封材料

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