电子灌封胶有双组分和单组分之分，单组分电子灌封胶的电气特性非常好，具有良好的耐热和耐寒性，耐候、抗冲击，在环境温度和湿度为30%至80%的条件下可以发挥其性能。

单组分电子灌封胶有什么特点?

1、电气特性非常好。它可以发挥绝缘性能，并避免电路板和电子元件之间的反应。同时，其防潮性能也很好，可以有效地防止水分进入而又不影响电子产品的正常运行。

2、良好的耐热和耐寒性。这种类型的电子灌封胶不需要高温，可以在-50°C~250°C的范围内连续使用。即使在-40°C~200°C的环境中，也可以保持性能稳定而不会影响使用效果。

3、良好的耐候性。最大限度地减少臭氧，紫外线，盐雾和霉菌的破坏和影响，并延长使用寿命。

4、良好的抗冲击性。它是一种圆形弹性粘合剂，可以有效吸收振动和冲击。即使受电子灌封胶保护的电子元件有点脆弱，但也可以在电子灌封胶的保护下正常使用。

5、电子灌封胶的浇注过程也简单方便。在施工过程中，仅需消泡即可，既方便又简单(实在不行还可以机械浇注)。

双组份电子灌封胶 双组份电子灌封胶是双组份缩合型有机硅高弹性电子元器件灌封胶，由A、B两部分液体组成,混合液体会在室温下固化为柔性高绝缘弹性体,固化过程中释放出乙醇分子，对PC、PP、 ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE、PVC除外）附着力良好。

双组份灌封胶有什么特点？

1.双组份灌封胶具有良好的流平性，而且粘度低，能够很好的实现器件间的灌封效果。

2.双组份灌封胶固化前是液态状态，一般固化后为柔软的橡胶状态，抗冲击力强、耐候性也很强，因此广泛的用于各大领域。

3.双组份灌封胶耐寒性优越，抗冲击力也很强，使用在电子器件上可以延长电子配件的寿命。

4.双组份灌封胶有着良好的附着力，可适用于各种材质间的粘接。除此，还具有良好的防潮、防水性能，被工业领域广泛应用。

在什么条件下可以使用单组分电子灌封胶?

一般而言，单组分电子灌封胶在环境温度和湿度为30%至80%的条件下可以发挥其性能。在这些条件下，电子灌封胶的固化速度并不会慢。可以在72小时内便可以完成超过90%的固化任务。一些电子灌封胶固化速度更快，仅需数十分钟。浇注过程并不复杂，但应注意使用环境。尝试在干燥环境中使用以增强固化效果。