散热界面材料其实就是我们所说的导热材料，它的主要作用就是帮助元器件能够快速降温、导热、延长寿命。我们手机、电脑、平板都会用到。

为了保证手机的正常使用，人们通过在手机发热源上安装散热模块，以此将热量从手机内部引导至外壳，从而降低手机的温度，除了安装散热模组外，在散热模组与热源之间会填充散热界面材料。

两个相互接触的固体表面，两者实际接触是一些离散面积，其他未接触界面内充满空气，热量在通过时会受到其附加的阻力，所以会使用到散热界面材料填充于两者间，填充缝隙内空气，降低两者间的接触热阻，从而改善热量在两者间传递时热传导效率，以此改善手机的散热效果。

目前市场上销售的散热界面材料的种类很多，而主要是导热硅胶片、导热绝缘片、导热凝胶、导热硅脂、导热相变片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热吸波材料、导热储能材料等等，每一种散热界面材料都有其特点，在不同场合中有着不同应用，手机所使用的散热界面材料有很多，不同手机有不同需求，才能发挥散热界面材料的作用。

在智能手机的组装中，主要的胶粘应用场景有镜片保护膜、镜片粘接、指纹模组粘接、FPC粘接、摄像头粘接、OLED/LCD粘接、电池粘接、石墨片/NFC/无线充电模组粘接、后盖(电池盖)粘接、后盖装饰件粘接等。

其中，手机主板主要用胶有环氧胶黏剂、导热导电胶、有机硅胶黏剂、点焊胶、UV胶、丙烯酸胶黏剂等；手机壳金属塑料粘接用胶有聚氨酯热熔胶、丙烯酸AB胶黏剂、PUR热熔胶；屏幕和边框用胶主要有聚氨酯热熔胶、UV胶、反应型热熔胶、丙烯酸胶黏剂、耐高温胶黏剂等。

功率器件散热 BESIL TP GEL 35单组分可固化导热胶泥 ◇导热系数1.5~4.0 W/m.K可选 ◇60°C / 20分钟;或25°C/ 2~3天固化 ◇良好的耐温性能 ◇低压缩力应用 ◇可实现自动化作业

USB和耳机孔防水密封 BESIL 9102(1#)单组分加成热固化硅胶 ◇无需底涂可对较多基材进行粘合 ◇柔韧性和抗撕裂性佳 ◇无固化副产物 ◇工作温度:-60°℃~+280°℃的

扬声器密封 BEPU 5103双组分快固聚氨酯粘接胶 ◇双组分 ◇常温30mins快速固化 ◇对各种基材粘接力强 ◇高韧性、高弹性 ◇耐老化和耐化学品性能优异
LCD触摸屏全贴合 BEGEL 8602 Optical Silicone双组分有机硅液体光学胶 ◇双组分 ◇常温30mins快速固化 ◇对各种基材粘接力强 ◇高韧性、高弹性 ◇耐老化和耐化学品性能优异

摄像头模组装配 BEEP 6618单组分低温环氧胶粘剂 ◇具有高附着力 ◇低吸水率 ◇可适用于多种材料的粘接 ◇具有良好的储存稳定性

线路板三防 BECOAT 9007硅树脂三防披敷胶 ◇单组份室温硅树脂 ◇可加热固化 ◇中等粘度，适用于多种工艺 ◇固化后保护性能优异 ◇对各种电路板有良好的附着力 ◇良好的耐高低温及阻燃性能