电子产品灌胶工艺，什么是电子产品灌胶？用什么材料灌胶？为什么要灌胶进电子元器件里边？如果朋友们有些疑惑，那么就由我为您解答。

1、什么是电子产品灌胶？用什么材料灌胶？

电子产品灌胶指的就是把胶灌进电子元器件里边，一般常用的灌胶材料有，环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，这三种灌胶材料各有各的特点。

环氧树脂电子灌封胶硬化后通常为硬胶，是与石头相近的硬度，所以硬化后很难拆除，粘接的也很牢固。

有机硅电子灌封胶硬化后通常为软性，具备弹性，可以修复，这款材料粘接性能较差，抗老化，抗冲击能力强。

聚氨酯灌封胶还可以称为PU灌封胶，硬化也多为软性，具备弹性，硬度低，粘接力介于环氧树脂与有机硅之间，耐低温，防震能力强。

2、为什么要灌胶进电子元器件里边？

由于以上三种灌胶材料不同的性能，在一些环境可以良好的保护电子产品，列如可以起到密封保护、涂覆保护、粘接、绝缘、耐温、耐老化、耐腐蚀、防震防冲击等效果。

3、电子元器件对灌封胶要求

1、抗冷热变化强，即使经受-60°C~200°C之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；

2、具有优秀的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力；

3、电子灌封胶对电子元器件无任何腐蚀性作用；

4、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；

5、具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；

6、电子灌封胶具有优秀的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；

7、电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；

8、可室温固化也可加温固化，导热、阻燃、耐高温、无腐蚀等性能。

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