应用:真空助力器压力传感器(相对压力测量)
【用胶点】
凝胶灌封、壳体密封,线路板粘接
【功能要求】
传感器密封保护、低应力、 耐温-40~125℃
拜高推荐型号
凝胶:BEGEL 8709、BEGEL 8715
粘接密封:BESIL 9446
SIPA 8709 A/B双组分介电绝缘硅凝胶
拜高SIPA 8709为透明双组份自修复有机硅凝胶,固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
【产品特性】 ◇ 1:1加成型,粘附力强,自修复 ◇ 高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力 ◇ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优 ◇ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护 ◇ 耐老化性能和耐候性优异 ◇ 优异的防水、防腐、防潮 ◇ 可用于半导体模块、连接器、传感器等 |