为了封装电路板的一小部分或组件，可以使用称为“围坝填充”的工艺。

围坝填充工艺是一种在电子、光学、电力等领域中，使用灌封材料对关键元件进行保护的技术。通过围坝结构的填充，可实现对敏感元件的密封、隔热、防震及防水。

1. 什么是围坝填充工艺？

围坝填充工艺是指在特定区域通过物理或化学方法建立围坝（一般使用胶黏剂或框架结构），然后将填充材料（如硅胶、聚氨酯、环氧树脂等）注入围坝区域。

围坝作用：限制填充材料流动范围，保护敏感元件。

填充材料作用：提供结构支撑、隔离和保护。

SIPC 2106黑色有机硅粘接密封胶 ▶中性烷氧基固化体系 ▶与Pt催化体系有很好的相容性 ▶膏状不流挂 ▶无底涂粘接性能良好 ▶良好的持续热稳定性（-55-200℃） ▶良好的高温电绝缘性

COATING 9061 有机硅涂覆胶 ▶透明单组份，操作简单 ▶低粘度环保流体，固含量 100%  ▶易于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺，固化速度快 ▶含荧光指示剂，施胶后可检查  ▶粘接力好，无腐蚀。 ▶对各种电路板有良好的附 着力并对无腐蚀

2. 围坝填充工艺的应用领域

1、电子行业：PCB保护、电感线圈固定。

2、光学行业：LED灯具填充，提高防护等级。

3、新能源领域：电池模组、逆变器的密封。

4、汽车行业：传感器、控制单元的抗震密封。

3. 常见问题及解决方案

1、气泡问题

原因：材料混合不均或填充速度过快。

解决方案：改用真空脱泡设备，降低填充速度。

2、漏胶问题

原因：围坝密封不严或材料黏度过低。

解决方案：改用高粘度材料，加强围坝密封性能。

3、填充不均

原因：注胶设备参数不稳定。

解决方案：调整设备，确保均匀注胶。

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