在照明行业,选择合适的胶水对于确保灯具的性能和耐用性至关重要。本文将探讨用于球泡灯及其灯罩、灯头的粘接解决方案,涵盖不同材料及其特点。
LED胶黏剂应用点
★灯罩与灯头粘接
用胶要求:固化速度快,粘接强度高,胶水挥发性小,透明或半透明。
粘接材质:聚碳酸酯PC,玻璃,亚克力,聚丙烯PP,铝合金
★玻璃与铝壳体粘接密封
用胶要求:粘接强度高,固化速度快,防水性好,耐老化。
★PC堵头粘接密封
用胶要求:无腐蚀,粘接强度高,防水,耐老化,建议使用脱醇型,脱肟型会造成PC开裂。
★电子器件导热固定粘接
用胶要求:快干,有一定硬度,导热,阻燃性能。
★防水导热灌封
用胶要求:防水,导热,耐老化,绝缘,阻燃
拜高高材产品推荐
型号 | 应用点 | 类别 | 类型 | 产品特性 |
---|---|---|---|---|
SIPC 1826 | 灯罩的粘接与固定 | 有机硅 | 单组分 | 透明,防黄变,附着力好 |
SIPC 1823 | 镜片粘接与固定 | 有机硅 | 单组分 | 透明,防黄,附着力好,不增白 |
SIPC 1821 | 铅丝的粘接与固定 | 有机硅 | 单组分 | 单组分,干燥快,韧性好 |
SIPC 1825 | 电路部分的热密封 | 有机硅 | 单组分 | 10:1,附着力好,导热系数为0.8 |
SIPC 1908 | 铝基材导热 | 有机硅 | 单组分 | 附着力好,导热系数为0.8 |
SIPC 1811 | PCB板灌装 | 有机硅 | 单组分 | 自平整,操作方便,附着力好 |
SIGR 2230 | 铝基板导热 | 硅脂 | - | 导热系数为1.2和3.0W/m.K |
单组分硅胶使用建议
★1.灯罩密封选用低挥发性密封胶
★2.可通过增加空气湿度和提高温度来加快固化速度,但最高固化温度不应超过60℃℃,否则可能会因为固化释放的醇类小分子物质无法迅速逸出,使胶层出现气孔或气泡而影响密封效果和外观质量
★3.有机硅密封胶固化时间至4h以后,方可进行点灯测试。
★4.密封前可先对灯單进行预热至40-50°C,除去灯罩内多余水汽。
★5.对密封接头进行设计,尽量使更少的密封胶暴露于灯罩的内部。
★6.玻璃相对于亚克力更容易出现白雾现象
单组份高导热电子硅胶属于室温固化型有机硅橡胶。它通过与空气中的水分子发生反应,从而硫化成高性能弹性体,完全固化后,具有优异的耐高低温变化性能,不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果;该产品广泛应用于电子电器粘接固定等领域。
导热硅脂是一种高导热有机硅材料,不固化,在-50℃~230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。具有优异的电绝缘性和导热性,它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。