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半导体用胶|钽电容胶黏剂应用解决方案
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半导体用胶|钽电容胶黏剂应用解决方案

2024.08.21 10:12:47   Clicks

固体钽电容是消费电子、汽车、航空航天和医疗设备中最受欢迎的表面贴装电容器之一。其应用广泛,得益于其高性能和小型化特点。


钽电容的历史


钽电容的概念最早可以追溯到20世纪50年代,当时贝尔实验室发明了这一技术,目的是为晶体管开发一种紧凑型电容器。钽电容器独特的结构利用海绵状的钽材料,极大地增加了表面积,从而提供了比其他技术更高的电容密度。这一创新大大提升了电子器件的小型化水平。


钽电容的基本结构


钽电容属于电解电容器,因此它们具有极性,意味着电流只能从正极(阳极)流向负极(阴极)。钽电容器的核心结构由三个主要部分组成:阳极、电介质和阴极。


阳极:通常由高纯度钽粉制成,压制后烧结成海绵状结构,极大地增加了有效表面积。传统设计中,阳极通过钽丝与电路连接。

电介质:阳极表面会生成一层五氧化二钽(Ta2O5),作为电介质层。

阴极:在传统固体钽电容器中,阴极材料为二氧化锰(MnO2),之后会涂覆碳和银等材料以建立与电路的电气连接。


钽电容器的挑战与解决方案


这些设备要求钽电容器具备高可靠性、稳定性和小型化特性,能够在高温、严苛机械环境以及长期工作条件下稳定运行。为了确保钽电容器在组装和运行过程中的结构完整性和电气性能,生长阻挡线用胶和芯片粘接胶的选择至关重要。


钽电容用胶



SIPA 8708 是专门用于钽电容器内部的生长阻挡线胶,其目的是在高温烧结或组装过程中有效阻挡材料的生长或扩散,维持器件的几何形状和结构稳定性。


产品特性:


▶ 单组分半流淌, 快速加热固化

▶ 黑色有机硅弹性体粘合剂 

▶ 无需底涂就可以对较多的基材进行粘合,例如不锈钢,玻璃,陶瓷等

▶ 有极好的柔韧性和抗撕裂性

▶ 加成固化体系: 无固化副产物 

▶ 取得 FDA 食品认证,通过 ROHS\REACH 认证

▶ 在-60℃~+280℃的温度范围内保持弹性和稳定


SIPA 9446 是一种适用于钽电容器芯片的粘接胶,旨在确保芯片与其他部件的牢固连接,能够承受机械应力、热冲击和长期工作环境的考验。


芯片粘接


产品特性:


▶ 单组分半流淌, 快速加热固化 

▶ 无需底涂就可以对较多的基材进行粘合,例如不锈钢,玻璃,陶瓷等

▶ 有极好的柔韧性和抗撕裂性 

▶ 加成固化体系: 无固化副产物 

▶ 取得 FDA 食品认证,通过 ROHS\REACH 认证 

▶ 在-60℃~+280℃的温度范围内保持弹性和稳定


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