导热垫片的定义

导热垫（导热或热界面垫）是预成型的方形或矩形固体材料（通常为硅基）。它们通常用于散热器的底面，以帮助将热量从被冷却的组件（如 CPU 或其他芯片）传导到散热器中。垫片和导热化合物通常有助于填充由不完全平整或光滑的表面（应进行热接触）引起的气隙。

以下是导热垫片的一些详细介绍：

材料：导热垫片通常由导热性能较好的材料制成，如硅胶、硅胶脂、硅橡胶、聚酰亚胺（PI）等。这些材料具有良好的导热性能和柔软性，能够在热源和散热器之间填补微小的间隙，提高热量的传导效率。

结构：导热垫片通常呈片状或薄膜状，具有较好的柔韧性和压缩性，能够适应不同形状和尺寸的接触表面。它们的表面通常光滑平整，以确保与热源和散热器之间的紧密接触，最大程度地减少热阻。

导热性能：导热垫片的导热性能是评价其质量的重要指标之一。优质的导热垫片具有较高的导热系数，能够快速有效地将热量从热源传导到散热器，从而有效地降低设备的工作温度，提高设备的性能和稳定性。

应用：导热垫片广泛应用于各种电子设备、汽车发动机、通讯设备、工业设备等需要散热的场合。它们可用于CPU、GPU、芯片组、电源模块等部件的散热，确保设备在长时间高负载运行时能够保持稳定的温度。

导热垫片相较于导热膏的优势

与导热膏相比，垫片的主要优势在于它们更容易放置和更换。由于它们的尺寸灵活，因此无需担心过度使用。此外，更换时无需清理散热器和散热器上干涸的旧导热膏。

此外，导热垫片是预成型的相变材料，这意味着它们能够改变其物理特性。导热垫易于应用，因为它们在室温下坚固且尺寸灵活。当温度升高时，它们会变软，以适应处理器和散热器表面并填充任何

隙。

TCMP-600 K40是一款高导热材料，具有良好的导热性能。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。

特点及外形

● 间隙填充能力佳，低热阻

● 导热系数4.0W/mk

● 柔软可压缩

● UL94V0阻燃等级

● 双面微粘、易操作

应用

新能源汽车、通信设备、消费电子、LED 灯具、安防设备

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