有机硅胶是一种多功能胶黏剂，具有出色的性能。其主要特点包括耐高温、耐候性强，不易老化和劣化，表现出良好的电绝缘性，在多种表面具有卓越的附着力，同时具备抗震、耐化学腐蚀的特性。此外，有机硅胶还表现出极佳的弹性和柔韧性，能够在不同温度条件下保持其形状，并且在黏合过程中不会释放有害物质。这些综合性能使得有机硅胶广泛应用于建筑、汽车、电子、医疗等多个领域，成为一种可靠的工业黏合剂。

有机硅的性能

有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是：

1．耐温特性

有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

2．耐候性

有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

3．电气绝缘性能

有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

4．生理惰性

聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。

5．低表面张力和低表面能

有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。

有机硅胶对电子元器件以及线路板进行长期保护，根据不同形状与结构进行密封。密封成功后，形成弹性十足的胶膜，发挥长效保护。介电绝缘性能十分稳定，将自然环境产生的污染与不良影响隔绝在外。靠着颇具弹性的胶层消除外界产生的震动与噪音，保护元器件免受伤害。同时可以在较大温度范围内工作，不影响性能的发挥。