在当今数字化和智能化的时代，电子设备已经成为人们日常生活和工作中不可或缺的一部分。从个人消费电子产品，如智能手机、平板电脑，到汽车电子系统、工业自动化设备，再到通信网络和医疗设备，无处不在的电子元件扮演着关键的角色。在这个数字化时代，电子设备不仅需要更高的性能和功能，还需要更加稳定和可靠的性能来应对各种复杂的工作环境和应用场景。

然而，随着电子设备功能的不断扩展和应用场景的不断变化，对电子元件的性能和稳定性提出了更高的要求。在电子设备的制造和应用过程中，封装孔的密封和三极管的应用是两个至关重要的环节，直接关系到电子设备的性能和可靠性。然而，传统的封装材料和粘接技术往往难以满足现代电子设备对稳定性能的要求，特别是在高温、高压、高频等极端环境下。

在电子元件的封装过程中，封装孔的密封是一个至关重要的环节。封装孔的不完全密封可能会导致尘埃、水汽等杂质进入设备内部，影响设备的正常工作，甚至引发短路和故障。因此，选择一种高性能的封装材料至关重要。而在三极管的应用中，粘接强度和耐温性是两个关键的指标。传统的粘接材料往往在高温环境下失去粘接力，导致三极管与电路板脱落，影响设备的稳定性能。因此，选择一种耐温性能和粘接强度都优异的粘接材料显得尤为重要。

主推产品 1 ： EP 6688 （树脂粉塑封的 堵孔） 

优点：

a) 单组分 便于操作，150°C*30mins 

b) ⻓期耐温–50-150°C 

c) 粘接强度⾼ （钢-钢）@25°C, 28MPa 

主推产品 2：EP 627 （玻纤板与钢⽚的 粘接） 

优点： 

a) 单组分 便于操作，120°C*30mins 

b) Tg 128°C 

c) 粘接强度⾼ （钢-钢）@25°C, 22MPa