芯片包封胶是用于封装集成电路芯片（芯片）的材料。它的主要功能是保护芯片免受外部环境（如湿气、灰尘等）的影响，同时提供机械支撑和电学隔离。包封胶通常是一种环氧树脂或硅胶，具有优异的粘附性、导热性和耐化学性能。

在芯片封装过程中，先将芯片放置在封装底座上，然后在其周围注入包封胶，待包封胶固化后形成保护层。这个过程通常在特定的环境条件下进行，以确保胶体的流动和固化符合要求，从而获得最佳的封装效果。

芯片包封胶的类型

芯片包封胶主要分为环氧树脂（Epoxy Resin）和硅胶（Silicone）两种类型。这两种材料都具有各自的优点和特性。

环氧树脂：环氧树脂是一种常见的包封胶材料，具有优异的机械性能和粘附性。它通常具有较高的硬度和耐热性，适用于对封装要求较高的芯片。

硅胶：硅胶因其良好的耐高温性、柔软性和耐化学性而受到青睐。硅胶包封胶通常被用于对热敏感性能要求较高的芯片，如LED芯片等。

芯片包封胶的特性

芯片包封胶具有多种重要特性，以SIPA 9500芯片包封凝胶为例：

粘附性：包封胶必须能够良好地附着在芯片表面和封装底座上，以确保封装的牢固性。

导热性：对于高功率芯片尤其重要，良好的导热性能可以有效地将芯片产生的热量传导出去，保持芯片的稳定性。

机械性能：包封胶需要具有一定的硬度和强度，以提供足够的机械支撑和保护作用，防止芯片受到外部冲击或振动的影响。

耐化学性：芯片包封胶需要能够抵御化学品和湿气等外部环境的侵蚀，以保护芯片内部的电子元件不受损坏。

耐温性：对于在高温环境下工作的芯片尤为重要，包封胶必须能够在高温下保持稳定性和性能。

使用工艺

▶ 建议的固化方式是通过加热加成反应实现的，没有副产品产生。

▶ 大多数情况下，建议在135℃ 1小时 或150℃ 0.5小时条件下固化。

▶ 应使用排至室外的空气循环烘箱，以防止废气再循环到半导体生产工艺区。

▶ 这些单组分材料可以使用简易的单一组分的流体点胶工艺进行滴胶。

【兼容性测试】

SIPA 9500芯片包封凝胶在接触或受以下化学材料污染时可能容易受到固化抑制。为了避免抑制，应清洁或预测试接触SIPA 9500芯片包封凝胶的所有工具、设备和基底，以确保它们兼容且无以下固化抑制剂：

▶ 含硫化合物

▶ 磷和含磷化合物

▶ 胺

▶ 有机锡化合物

▶ 增塑剂

▶ 其他含不饱和双键的物质

【返修/拆装】

拜高高材提供专业的返工试剂CLEANER 10 ，可帮助用户溶解已经固化的硅凝胶，或清洗固化不良物，同时对于适配点胶的工具或针头，可选用CLEANER 20清洗剂进行清理清洁。

应用领域

芯片包封胶广泛应用于电子行业的各个领域，包括但不限于：

▶消费电子：如智能手机、平板电脑等移动设备中的集成电路芯片。

▶汽车电子：用于汽车电子控制单元（ECU）、传感器等组件的封装。

▶工业自动化：如工业控制器、传感器等领域的芯片封装。

▶通信设备：用于网络设备、通信基站等中的集成电路芯片封装。

芯片包封胶作为集成电路封装的关键材料，对保护芯片、提高性能和可靠性起着至关重要的作用。通过选择合适的材料、优化制备工艺和严格控制封装过程，可以确保芯片包封胶达到最佳的性能和稳定性要求，从而推动电子行业的持续发展和创新。