导热膏是高粘度灌封介质，含有一定浓度的特殊填料，用于有效散发两个组件之间的热量。随着新技术的建立和电子元件的日益小型化，特别是近年来，对这些材料的需求大幅增长。

导热膏是含有一定浓度导热填料的 1K 或 2K 膏状介质。它们改善了两个物体之间的热传递，例如电路板和散热器之间的热传递，从而有助于防止性能下降和故障。这些材料通常也被描述为间隙填充物。通常它们是基于硅树脂、环氧树脂或聚氨酯的一种或两种成分的灌封化合物。包含添加剂或填料会专门改变导热膏的性能并使其适应特定的应用。

当使用导电灌封材料时，其特定导热系数 λ 起着重要作用。它通常被简单地描述为热导率或导热系数。该值（单位：W/(m∙K)）描述了材料通过热导的方式传递热能的能力。导热系数越高，单位时间的传热量越大。 

导热膏：特性和应用领域

导热膏用于汽车工业、电子电气工业以及许多其他领域。特别是近年来，这些材料的使用出现了不成比例的高且显着的增长。除其他外，这归因于新的或经过验证的技术的快速改进。这方面的例子包括 LED 技术和电动汽车电池封装。由于所有行业中电子元件的日益小型化，热管理的重要性也在稳步增长。

导热膏的导热性是通过使用特殊填料（例如氧化铝、银或氮化硼）来建立的。这些填料可以是不规则碎片、球体或立方体的形式，通常具有非常高的硬度以及锋利的边缘轮廓。因此，在选择用于制备和分配导热膏的系统时，兼容的系统设计绝对至关重要。否则将面临支付高额维护和维修费用的风险。

导热胶VS导热膏

与导热膏相比，导热胶的导热系数通常较低。为了确保材料的双重作用有效，需要根据基材精确调整填料量。用于改善导热性能的填料比例较高会导致粘合性能立即下降。相反，较高比例的粘合剂存在由于温度影响而导致连接松动的风险。且导热胶的固化时间也会比较慢一些。