敷形涂料最初是为军事、航空航天和船舶应用而开发的，但现已越来越多地应用于更广泛的电信、计算机、汽车、消费、工业和仪器仪表应用领域，以提高产品质量和性能。

尽管保形涂层是优异的保护材料，但它们也可能会出现影响其性能的缺陷，包括气泡、裂纹、分层、反湿、针孔和锡须。因此，高价值电路板可能需要进行PCB 返工。

保形涂层应该可以用最小到中等的努力去除，并且可以轻松离线修复。返工和去除的难易程度与涂层对操作环境中特定因素的适应能力有关。光固化涂层具有较高的耐热性、耐磨性和耐化学性，并且可能被认为更难以去除。更容易返工的涂层耐热性、耐磨性和耐化学品性较差。 

返工和拆卸方法

通常使用三种技术来去除固化的交联保形涂层，包括机械方法、热方法和化学方法。在选择返工/去除方法之前，重要的是要考虑返工/去除方法对阻焊层、元件和组装材料的影响。

机械去除

对于某些应用来说，刮擦或切割保形涂层可能是一种选择，并且对于更厚、更柔韧的涂层来说更容易。加压磨料系统通常用于安全去除固化涂层。磨料很容易从表面去除，不会对部件或返工过程造成危险。该技术快速、经济高效且环保。它还使您能够有选择地去除特定目标区域的涂层，同时不会对周围组件造成损坏。

热力除热

根据印刷电路板上元件的温度敏感性，可以采用两种技术来去除固化的保形涂层。其中包括加热整个电路板以立即剥离涂层或使用热风拆焊工具或焊枪去除斑点涂层。

化学去除

化学去除固化的保形涂层需要处理局部区域或将涂层板浸入化学剥离溶液中。

焊透 ▶ 将烙铁置于焊点上方 ▶将慰斗轻轻压在焊点上，直到涂层渗透。 ▶将连接处和部件周围的剩余涂层切开 ▶将部件提起 ▶轻轻地切断空区域周围的涂层，为新的组分腾出空间。 ▶用溶剂清洗该区域
加热 ▶将加热枪置于部件上方井将涂层加热至150C[300F] ▶当涂层变软时，用刮刀轻轻刮挖 ▶用干燥的空气吹掉零件以去除刮下来的涂层
研磨 ▶具有保形涂层的焊点喷砂研磨介质 ▶用干空气吹掉部件以清除任何剩余介质
溶剂 ▶在溶剂中浸渍PCB ▶一旦涂层溶解，就把板子取下