如何在众多选项中选择合适的导热填隙材料？

如今，汽车、消费电子、电信设备和 LED 灯行业对热界面材料 (TIM) 的需求和使用急剧增加。尽管普遍需要更高的生产量，但每个行业和应用对 TIM（尤其是导热间隙填充剂）有不同的要求：更薄的粘合层、减少对组件和焊点的机械压力，或者易于批量生产的点胶。

由于导热胶没有标准化的结构和要求，因此您对填隙材料的要求也可能是独特的。选择或开发最佳的间隙填充剂来满足您的所有需求需要考虑多个方面。

一般来说，考虑因素将分为 5 组，这些组将由导热间隙填充物的 2 个主要属性控制：固化属性和未固化属性。

首先，制造商应参考固化特性来选择具有直接影响最终产品的合适特性的导热间隙材料

选择导热间隙材料需要考虑的特性方面：

▶安全

▶抗冲击和抗振动

▶耐湿性

▶耐化学性

▶导热率水平

▶机械紧固

▶组件应力低

▶热循环性能

▶绝缘

返工、维修和回收需求

毫无疑问，固化性能也会影响最终产品在制造过程中或使用寿命结束时的修复、返工和回收能力。

在考虑修复和返工需求时，制造商需要一种具有易去除性、材料硬度、材料附着力、EHS能力的材料。另一方面，优秀的回收材料需要具有以下特点：易于去除和处置（涉及可持续发展）。因此，这些能力将与 导热间隙胶 的以下功能和规格相关：

间隙填充化学类型

有多种聚合物化学类型可供选择。然而，间隙填充剂最相关的两种类型是有机硅和聚氨酯聚合物。

有机硅间隙填充剂

固化后通常是机械柔软的材料，因此它们对精密部件施加的应力较小。硅胶的特性可能是该应用的优点，但也可能是其他应用的缺点。例如：

▶它们的粘合强度较低，这意味着需要某种类型的机械紧固来将组件固定到位；这也意味着它们很容易返工、修理和回收。

▶它们的防潮性良好，但耐化学品性较差。

▶一些基于有机硅的间隙填充剂也具有非常低的挥发性含量，这意味着它们可以在使用时无需担心其他涂层或涂漆工艺。

聚氨酯填缝剂

比有机硅具有更好的附着力和耐化学性。

▶它们也相对较软且可返工，尽管它们较高的附着力可能会带来挑战。

▶它们的高温极限（约130°C）不如有机硅（高于200°C）

▶总之，选择有机硅和聚氨酯间隙填料的主要标准将是客户对化学暴露、粘合性和可返工性的要求。

机械性能

这也将影响修复和/或回收组件的能力。具有较大粘附力的较硬材料可能会导致难以在不损坏零件的情况下拆卸零件，或难以去除各个零件上的材料痕迹。

因此，有必要在最终产品设计的早期就考虑潜在的返工或维修问题，以便可以同时优化机械结构和间隙填充材料性能。

以上是导热间隙胶选择的一部分，制造商需要考虑的另一个重要标准是未固化材料的性能，这将影响组装工艺和供应链服务。

选择最佳的间隙填充剂可能是一项具有挑战性的任务，如果您对此有一定的需求的话，可以咨询我们业务人员，给您推荐合适的产品，以便您正确选择材料。