pcb板是电子产品中必不可少的元件，不论是消费电子、家电器具、医疗器械、工业机械、汽车电子、航空航天等等，都离不开pcb板的存在。随着电子器件的轻量化、微型化等发展，pcb的设计是越来越小，但是承受的工作效率确实丝毫不差，因此pcb的散热为题也是目前电子产品的最关系的问题。

目前pcb的散热问题也有各种各样的解决方案，目前比较普遍的就是导热材料的涂覆，可以有效降低热量，从而保护元件受到损坏。而今天，拜高给大家介绍的是真空粘合技术。

真空接合使导热胶分布均匀、流畅且无气泡，因此具有理想的散热效果。不像传统的接合方法使用压力顶杆将组件压到目标基质上，这种方法中，压力是平均分配在整个表面上的，可以防止组件上形成不必要的应力。这样就可以真正地消除由诸如开裂等因素导致的不合格零件。

真空接合方法

第一步：将一种含高填充量的导热胶以同心线的形式灌封到一个散热片上。

第二步：此时，涂覆的粘结剂并不完全覆盖表面。灌封材料中的填充剂不仅可以提供可靠的散热，还定义必要的间隙(0.1 mm)。

第三步： PCB，被放在粘结剂涂覆层的顶部，然后插入到一个紧凑的真空腔中。真空腔的尺寸特意地被设计得很小，以确保可以迅速、有效地将空气排空。

第四步：由此产生的压力降低到大约5 mbar后将从组件周边以及粘结剂涂覆层之间的空间中抽出空气。

然后真空腔被排空，同时，接合的组件暴露在大气压力中。这会把PCB和散热片挤得更靠近，但不产生任何机械应力，直到剩下粘结剂中含有的颗粒所定义的距离保持不变。

产品推荐

拜高Thermal Pad TP系列导热散热胶是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。具有阻燃，是专门为导热绝缘体而配制的。主要用于电源与散热器电气隔离。

【产品特性】

◇ 导热率: 1--6W/m.K

◇ 优异的机械和物理特性，表面柔韧

◇ 具有良好的散热性

◇ 优异的抗切割性

◇ 无毒，可抵抗清洗剂的损坏