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继电器底部导热灌封胶
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继电器底部导热灌封胶

2024.04.01 10:52:31   Clicks

继电器(Relay)是一种电子控制器件,它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路),通常应用于自动控制电路中,它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。它作为四大电子元器件之一,广泛应用于遥控、遥测、通讯、自动控制、机电一体化及电力电子设备中。

 

继电器一般由铁芯、线圈、衔铁、触点簧片等组成。只要在线圈两端加上一定的电压,线圈中就会流过一定的电流,从而产生电磁效应,衔铁就会在电磁力吸引的作用下克服返回弹簧的拉力吸向铁芯,从而带动衔铁的动触点与静触点(常开触点)吸合。




继电器底部导热灌封胶



 

固态继电器即在正常工作的时候,在其内部芯片上存在一定的功率损耗,这个损耗功率主要由固态继电器输出电压降与负载电流乘积决定,以发热的形式消耗掉。因此散热的好坏直接影响到固态继电器工作的可靠性,优良的热学设计可避免由于散热不良造成的失败和损坏。为解决散热问题,一般会在继电器底部用到灌封材料,进行导热以及密封,阻绝灰尘、潮气等污染物腐蚀。



继电器底部导热灌封胶


 

要使上述功能元件灌封后,继电器具有良好的性能,灌封胶需具备以下特性:


1、介电强度高、绝缘性能好、介电强度大于25KV。

2、有良好的导热、散热性、热导率大于1.0.

3、防老化性好、较好的热稳定性、灌封固化后不易老化。

4、密封性好、其优良的密封性使电子产品减少震动、降低噪音、增强产品电路稳定性。

5、防水防潮性能好、灌封后的电子产品具有优异的防潮、防水、防尘、防腐蚀等效果。

6、灌封后一般二十分钟内可固化、粘稠度高不外盈。

 7、环保无污染、产品无毒害、符合国际环保标准。

 

解决方案


TCMP 8815液态导热填缝剂,导热系数 2.0 W/mK,触变式低应力应用,旨在为先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热 管理,相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性,液态导热凝胶垫片 TCMP 是 高适应性材料,使用方便,可以消除装配公差,使生产上的组件几乎低压缩力,保 护了焊点和其他组件。液态导热凝胶垫片可完美的返工和维修,显著减少总体成 本,可自动控制的供料可明显减少浪费,再次降低了总体成本,是一款双组份快速 固化液态导热凝胶垫片,可实现完全自动化组装,对应工业 4.0 的热界面材料。

 

【产品特性】


² 1:1 混合(触变式)

² 低应力应用

² 操作方便

² 加热加速反应

²低硬度微粘

² 铂金催化从而硅氧烷挥发物极低

² 符合 ROHS、无卤、REACH 认证

 

液态填缝剂与导热垫片的界面填充差异

 

 

液态填缝剂与导热垫片的界面填充差异


热阻随厚度变化的曲线


热阻随厚度变化的曲线

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