由于智能手表元器件的微型化和轻量化的发展，对于胶黏剂的要求也是非常的严格的，拜高对于胶黏剂的研发也从未止步，为智能可穿戴设备提供高性能胶粘解决方案！今天我们主要说一下智能手表主板芯片芯片包封用胶方案

【应用场景】

运动手表/运动手环

【用胶需求】

◆ 主板芯片包封

◆ 薄层涂覆，易操作

【拜高解决方案】

拜高BEGEL 9500，芯片包封凝胶可提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外，拜高高材底部填充胶具有可维修性高的特点，使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。

【典型用途】

BEGEL 9500芯片包封凝胶是高纯度、单组分、无溶剂硅凝胶，非常适合于微电子器件的保护，可以为大多数设备表面提供了极好的自吸附着力，从而实现隔离和防潮。在低压力冲击之后，能够很好的复原形状。

【产品特征】

◆ 单组份直接点胶 ，无需混合

◆ 无需超低温存放

◆ 高纯度， 低环体含量极少

◆ 低粘稠度，排泡性优异

◆ 可在广泛的工作温度范围内工作，-80—230 ℃