交换机是一种常见的信息交换设备，是构建数据中心的重要部件。而由于云服务普及导致的网络设备高密度化，连接设备数激增使得交换机的负载更大。新型交换机正面临着平衡性能提高与降功耗的难题。

交换机连接了多个端口，负载功率较大，在工作时其内部各个模块会产生大量的热，若这些热量在交换机内部累积，将导致其内部温度升高，这不仅会影响交换机的工作性能，缩短使用寿命，甚至会烧坏内部电子元器件。因此，要充分重视设备的热设计，确保内部结构的稳定性。

对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片填充与接触面之间的间隙，形成芯片表面到外壳的导热通道，传递热量，使得芯片的工作温度控制在安全区间内，进而保证交换机可靠、安全地工作。

推荐用于交换机散热的是BEGINOR的TCPD系列导热垫片，其厚度硬度范围广、高压缩力、自带粘性，可提高热组件的性能，具体选用材料和使用方式如下图：

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