微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类。

半导体IC封装胶粘剂有：

（1）环氧模塑料（EMC），LED包封胶水（LEDEncapsulant）

（2）芯片胶（DieAttachAdhesives）

（3）倒装芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills）

（4）围堰与填充材料（DamandFillEncapsulant）

PCB板级组装胶粘剂有：

（1）贴片胶（SMTAdhesives）

（2）圆顶包封材料（COBEncapsu-lant）

（3）FPC补强胶水（FPCReinforcementAdhe-sives）

（4）板级底部填充材料（CSP/BGAUnderfills）

（5）摄像头模组组装用胶（ImageSensorAssemblyAd-hesives）

（6）敷型涂覆材料（conformalcoating）

（7）导热胶水（Thermallyconductiveadhesive）

常见的五类电子胶水

1、贴片红胶

贴片红胶是在生产过程中，为了避免在插件过波峰焊过程中发生元器件、组件的脱落或移位而使用的，是一种在红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的一种胶黏剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶机或钢网印刷的方法来分配。贴片红胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，因此使用时要根据生产工艺来选择。

2、围堰填充胶

围堰填充胶是IC芯片包封填充必备品，还应用于其它需要单独包封填充的电子元器件，如电池线路保护板等产品。具有优异的触变性能、耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。

3、 底部填充胶

底部填充胶的原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um，十分符合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。它能形成均匀和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。此外，较低的黏度特性使其更好地进行底部填充，而较高的流动性则加强其返修的可操作性。

 4、 导电银胶

导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长，具有极好的常温贮存稳定性。同时，拥有较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点，一般应用于器件导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。

5、 有机硅灌封胶

有机硅灌封胶在耐高低温性能、防水性能、绝缘性能、防震性能、电性能、防老化性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有着优秀的表现。此外，因为有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。因其各种优异性能，且颜色也可以根据需要任意调整，使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用

电子胶水发展前景

近年来，在国家政策的大力支持下，中国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。中国计算机、手机、彩电等主要产品产量位居世界第一，电子产品制造大国的地位日益突出。
在电子信息产业的拉动下，中国电子胶水市场快速发展，胶水作为一种最为传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化，而这种趋势给电子胶黏剂这个行业注入了无限的活力与生命，同时也提出了全新的挑战！