一、什么是灌封胶？

灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料，是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。普遍应用用电子产品、电力浇注、电机元件、照明景观、绿色能源的驱动和运转器件的抗冷热胶变和机械振动等防护。

二、灌封的主要作用？

灌封的主要作用是：

   1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

   2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；

   3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；

   5）传热导热；

三、为什么选择拜高灌封材料？

◆ 不同的耐温等级

有机硅：-60~300℃

环氧树脂：-50~260℃

聚氨酯：-10~130℃

◆ 不同的粘接强度：从PC、PA、PI film到锌、铝、不锈钢、铜；

◆ 不同的收缩及膨胀系数：CTE从10~200ppm；

◆ 不同的韧性选择；

◆ 良好的工艺操作性配套

三、操作工艺？

注意事项：

1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!

2、注意在称量前，将 A 、B 组份分别充分搅拌均匀，使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

3、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。

4、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。相比之下，机械真空灌封，设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式，都应严格遵守设定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。