胶黏剂的粘接技术在机械制造业上广泛应用于产品制造、设备维修等多方面。以粘接代替焊接、铆接、螺纹连接、键接、密封垫片等以减轻质量，减小应力集中，不仅外观平整光滑，还可以降低成本、提高产品质量，这已经成为机械制造的重要组成部分。

采用粘接固定代替过盈配合，能够降低加工精度、缩短工期、简化工艺、提高效率、降低成本，用胶黏剂锁紧防松更是方便、经济、牢固可靠。同时，在机械加工中还可以利用胶黏剂是液态、易于浸渗的特点，来修复铸件中的砂眼、零部件中的缺陷，可以降低废品率。此外，胶黏剂还可更加简便快捷地用于零件、模具、夹具、量具等的磨损、断裂、裂缝和松动的修复。

胶黏剂在电子化学品配套中起着举足轻重的作用，成为构成微电子技术的基础，在零部件和整机的生产与组装、封装、灌封等方面得到了广泛应用，特别是在IT产业中，各类合金及特殊高分子材料所占的比重很大，对粘接强度、固化速率、耐热性、耐腐蚀性、耐化学药品性要求更高、更严，还要考虑日益严格的环保要求，胶黏剂应以无卤化、无铅化、无溶剂化、可降解回收为目标。

 黏胶剂在电子的主要应用：

常采用灌封技术将绝缘要求较高的元件进行绝缘密闭；

使用包封技术将元器件进行保护；

使用埋封技术将接头部位进行绝缘处理；

使用导电粘接技术替代金属铅锡焊；

通过灌装、包封和埋封技术的处理，可以减小产品的外形尺寸和质量，减小壳体的电感电容，使频率稳定，大大地提高电子产品的电性能和环境适应性能。如为了保证电子设备及元器件稳定的性能及在各种环境下能正常工作，常使用绝缘封装技术以阻止外部灰尘、潮气、盐雾等的侵袭，防止由于震动、冲击造成的损伤，同时还具有阻燃、隔声、隔热的功能。又如，对于高精度光学零件的精确定位，可采用具有快固、高强、低缩、耐腐的光固化阳离子聚合环氧树脂胶黏剂。

常用的有导电胶、光刻胶、贴片胶、导磁胶、环氧胶、聚氨酯胶、聚酰亚胺胶、压敏胶、厌氧胶、聚硅氧烷密封剂、阻燃灌封胶等。