BESIL 8230(7#)A/B低密度有机硅灌封胶
Besil 8230(7#) A/B 是一种双组分低密度有机硅灌封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,完全符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。
基本特性
◆ 双组分加成型低粘度
◆ 1:1混合比例
◆ 低硬化收缩率
◆ 优异的高温电绝缘性
◆ 密度低、轻质不发泡
◆ 抗震消噪音
◆ 低介电常数
产品应用
◆ 汽车电子模块
◆ 锂电池组、电容组
◆ 轨道交通通讯盒
◆ 信号传输器件
低硬化收缩率
◆ 优异的高温电绝缘性
◆ 密度低、轻质不发泡
◆ 抗震消噪音
拜高8230-7低密度有机硅灌封胶——小手工
拜高主营:有机硅、环氧、聚氨酯工业电子胶黏剂及灌封材料
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上海拜高高分子材料有限公司
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