电子灌封胶有着多种分类，从材料方面来说就有环氧树脂灌封胶、有机硅胶灌封胶、聚氨酯灌封胶等；从剂型方面来说有单组分和双组分两类；从固化方面来说有常温固化与加热固化两种。不同的胶水有着不同的应用与作用，因此在使用电子灌封胶灌封时要选择合适的胶水。
环氧树脂胶水是电子灌封胶胶水的一个重要胶水类别，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。胶水经过灌胶机或者点胶机灌封到有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能比较好的高分子绝缘材料。
环氧灌封胶在电子元器件中的作用：
保护元器件： 环氧灌封胶能够形成坚硬的外壳，有效保护电子元器件免受外界的机械损伤、尘埃、潮气等影响。这对于提高元器件的耐用性和可靠性至关重要。
防潮防尘： 环氧灌封胶的高度密封性能可以有效防止潮气和灰尘进入电子元器件内部，降低元器件的老化速度，维护元器件性能的稳定性。
提高绝缘性能： 环氧灌封胶通常具有较好的绝缘性能，可以在一定程度上隔离元器件与外界环境，防止电路短路和漏电。
增加机械强度： 灌封胶在固化后形成坚硬的结构，可以增加电子元器件的机械强度，提高其抗振动和抗冲击能力。
改善导热性能： 环氧灌封胶中可以添加导热材料，用于改善元器件的散热性能，确保元器件在工作时不会过热。
简化制造流程： 环氧灌封胶可以通过浸涂、滴胶、注射等方式进行施工，使得元器件封装的制造流程相对简单，提高生产效率。
总体而言，环氧灌封胶在电子元器件中的使用有助于提高元器件的可靠性、稳定性和安全性，尤其是在一些对环境要求较高的应用场景中，如汽车电子、航空航天等领域。
