2025年3月26日至28日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大举行。作为电子胶粘材料领域的创新先锋，拜高高材携芯封装技术及多款高可靠性电子胶粘材料重磅亮相，向全球客户展现了在电子封装、新能源、医疗健康等领域的技术突破与行业领导力，收获百余家客户深度合作意向！

亮点回顾——ELAPLUS展台“硬核”科技引燃行业

PART 01：场景化展陈

PART 02：互动体验

本届展会主体聚焦半导体、汽车电子、医疗电子等热门领域的材料与工艺突破。拜高高材通过产品动态演示、应用案例墙、工程师面对面答疑三大模块，全方位展现胶粘技术如何赋能电子制造的可靠性升级。展会期间，拜高高材的展位吸引了众多专业观众驻足参观。我们的技术团队在现场与客户进行了深入交流，详细解答了关于产品性能、应用场景及定制化解决方案的各种问题，并给予了高度评价。

未来已来——以创新引领电子智造变革

展会落幕 创新永续

作为高性能材料领域先锋

ELAPLUS始终以技术为核

专注电子制造与医疗设备赛道

为全球客户提供高价值解决方案

未来

我们将持续推出

“更精密、更可靠、更绿色”的创新产品

以材料科技赋能智造升级

诚邀全球伙伴携手

共拓电子胶粘新纪元！