在现代工业电子领域，尤其是在半导体和电子元件中，热敏电阻（NTC或PTC）是重要的元件之一。它们在温度控制、过温保护和电流限制等领域具有广泛的应用。随着技术的进步，半导体热敏电阻的精度和性能要求不断提高，对其封装材料的要求也愈加严格。

尤其是在高温、震动以及外部环境条件复杂的工作环境下，热敏电阻需要强有力的保护，以确保其长期稳定运行。为此，包封材料的选择至关重要，能够提供温度稳定性、机械保护和可靠的电气绝缘。

挑战

半导体热敏电阻在应用中面临多个挑战，包括：

▶温度波动： 电子设备在工作时会产生大量热量，特别是高功率电路。热敏电阻必须能够应对不断变化的温度，从而防止因过热或温度变化过快导致的性能下降或损坏。

▶机械震动： 现代工业设备往往在较为恶劣的环境下工作，这使得热敏电阻在使用过程中可能会遭遇振动、冲击或其他机械应力。

▶长期稳定性： 半导体元件长时间工作后，封装材料需保持高性能，避免因老化、温度循环等因素引起性能下降。

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