缩合型电子灌封胶（Condensation Cure）

缩合型电子灌封胶是一类通过缩合反应固化的材料，通常由硅橡胶类或聚氨酯类等树脂与固化剂反应而成。其固化过程通常释放出小分子物质（如水或醇）。这一类灌封胶的主要特点如下：

特点

固化方式：缩合型灌封胶的固化反应通常是通过加热或在室温下与固化剂反应发生。固化过程中，胶体分子相互连接并释放出小分子物质。

固化时间较长：相较于加成型灌封胶，缩合型灌封胶的固化时间通常较长，尤其在湿润环境中固化速率可能较慢。

适用环境：适用于一些对固化温度要求较低的应用场合，如低温或常温条件下使用。

化学稳定性：固化后具有较好的化学稳定性、耐热性及耐候性，尤其在高湿度和酸碱环境下具有较强的耐腐蚀性。

缺点：缩合反应过程中可能会释放水分或醇类等挥发性物质，这可能对敏感电子元件产生腐蚀或影响性能。

典型应用

硅胶灌封：例如，用于电子设备、家电元件、传感器等的防水、密封、绝缘保护。

变压器和电力设备：提供优异的绝缘性能和耐高温、耐腐蚀性。

LED和灯具封装：提供防水、防潮、防尘功能。

加成型电子灌封胶（Addition Cure）

加成型电子灌封胶则是通过加成反应（例如硅烷、硅烯或其他单体的加成反应）进行固化。固化过程不涉及小分子的释放，因此固化反应非常清洁且不产生挥发性副产品。加成型电子灌封胶的特点如下：

特点

固化方式：加成型灌封胶在固化过程中通过交联反应进行，固化时没有小分子物质的释放，因此环境更加友好。

固化时间较短：与缩合型胶相比，加成型胶通常具有更短的固化时间，即使在常温下也能迅速达到较高的硬度。

高透明度：加成型灌封胶一般具有较好的透明度，适用于需要视觉检测的应用场合。

性能优势：加成型胶通常展现出较高的机械强度和抗黄变能力，尤其适合高要求的电子封装，提供更好的长期稳定性。

适用范围广泛：加成型灌封胶在电子、汽车、航天等行业的封装、密封、隔离和保护中都有广泛应用。

典型应用

PCB保护：对敏感电路板提供防水、防尘、抗腐蚀的保护，常用于汽车电子、通信设备等领域。

电池包封装：用于电动汽车或可再生能源领域的电池包灌封，提供密封、防潮、防火等功能。

LED封装：由于其出色的透明度和高韧性，加成型灌封胶广泛用于LED灯的封装保护。

缩合型与加成型电子灌封胶的对比

总结

缩合型电子灌封胶和加成型电子灌封胶各自有独特的优势与应用场景。缩合型胶因其优异的化学稳定性和耐高温、耐腐蚀的性能，适用于对环保要求较高、需要较长固化时间的应用场合。而加成型胶由于其快速固化、清洁无挥发性副产物和优异的透明性，广泛应用于对固化速度和长期稳定性有较高要求的电子设备中。选择合适的灌封胶，需要根据实际应用需求、环境要求和性能指标来综合考虑。