在电子制造行业，电路板的防护与可靠性是产品性能的基础保障。特别是在应用环境复杂多变的情况下，通过围坝和灌封技术对电路板进行有效保护，可以显著提高其使用寿命和稳定性。今天拜高为大家介绍一套高性价比的电路板围坝灌封解决方案，专为满足以下三大核心需求设计：

1、灌封胶具备一定导热系数：确保电路板的热量能够及时传导，降低高温对元件的影响；

2、围坝胶不拉丝：提高施工效率，避免因胶材拉丝而影响产品外观或封装质量；

3、价格实惠：控制材料成本，适合批量化生产。

以下是我们推荐的围坝与灌封胶组合——围坝胶SIPC 1859有机硅粘接胶与灌封胶PUR 1680，它们在性能和性价比方面都表现出色。

一、围坝胶：SIPC 1859

SIPC 1859是一款高性能的单组分硅酮密封胶，非常适合作为围坝胶使用，其优势包括：

1、不拉丝，成型效果佳
在围坝工艺中，胶材拉丝会导致封装过程出现缺陷，例如胶体不均匀、漏封等问题。而SIPC 1859具有出色的流变性，点胶后胶体能够快速成型，并且完全不会拉丝，从而确保围坝精度。

2、粘结力强，适应多种基材

SIPC 1859能够与PCB板、金属、塑料等多种常见材料良好粘附，形成稳定可靠的围坝结构，有效防止灌封胶的渗漏。

3、性价比高，适合大批量生产
价格亲民，同时具备稳定的质量，能够显著降低生产成本，特别适合需要批量化生产的电子产品制造企业。

二、灌封胶：PUR 1680

在围坝形成之后，灌封是电路板保护的核心步骤。我们推荐的PUR 1680是一款性能全面的聚氨酯灌封胶，能够很好地满足灌封需求，其特点包括：

1、一定的导热系数
PUR 1680具备一定的导热性能，能够快速将电路板在运行过程中产生的热量传导出去，防止局部过热对敏感元件造成损害。同时，其导热性能可以满足大多数中低功率电路板的散热需求。

2、流动性好，填充无死角

PUR 1680具有良好的流动性，能够快速渗透到电路板的每个角落，实现全面填充，有效保护元器件不受外部环境影响，如湿气、灰尘或机械冲击。

3、固化后性能优越
固化后的PUR 1680具有良好的韧性和硬度，可以有效防止环境变化（如温度波动）导致的开裂现象，同时提供优异的电绝缘性能，保护电路板正常工作。

4、成本控制优势

与其他高性能灌封胶相比，PUR 1680在保证性能的同时价格更具竞争力，是一款非常实惠的选择。

三、解决方案的应用优势

1、可靠性提升

通过SIPC 1859围坝胶和PUR 1680灌封胶的双重保护，电路板可以免受外部环境的侵害，显著提升整体产品的可靠性和使用寿命。

2、操作便捷，效率提升

SIPC 1859围坝胶施工流畅、不拉丝，确保围坝快速成型，而PUR 1680流动性优异、固化时间合理，有助于提升整体生产效率。

3、性价比高，适合批量化生产

这套组合方案在保证高质量的同时具备成本控制优势，尤其适合追求大批量制造效率的企业。

4、广泛适用性

这套方案不仅适用于常规电路板，还可以满足各种需要围坝灌封的特殊应用场景，例如高湿度环境下的电子元件防护、轻中度散热需求的模块封装等。

四、实际应用案例

1、高效围坝效果

在某批量生产的电路板项目中，使用SIPC 1859围坝胶后，围坝成型均匀，操作效率提升了30%，没有出现胶材拉丝或漏封问题。

2、优异的散热与防护性能

使用PUR 1680进行灌封后，产品成功通过了高温高湿测试，电路板在长时间运行中保持稳定，同时其导热性能满足了轻中度散热要求，避免了元件的过热损坏。

拜高高材一直致力于为电子制造行业提供高品质、经济实惠的胶粘剂解决方案。我们相信，这套围坝灌封方案能够为更多的电子制造企业带来便利与价值，同时我们也将持续研发，推出更多满足市场需求的产品。

如果您对我们的SIPC 1859和PUR 1680感兴趣，欢迎随时联系我们获取更多技术支持与产品信息。让拜高胶粘剂为您的产品提供更可靠的保护！