背景

在现代电子设备中，线束作为连接各个电子元器件的重要桥梁，其稳定性和可靠性至关重要。线束内部通常包括多条导线与相关的连接器、电路板（PCB）等敏感组件，这些组件承受着来自外部环境的各种不良影响，如湿气、灰尘、振动、温度波动等。为了保证设备长期稳定运行，保护这些内部组件免受外部因素干扰，灌封技术成为了一项至关重要的解决方案

其中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中的核心部分，它不仅承担着信号的传输和处理功能，还直接关系到整个系统的稳定性。为了有效防止PCB受到潮湿、化学物质、腐蚀性气体等环境因素的侵害，必须采取防护措施。传统的保护方式往往依赖于涂层或封装，但这些方式往往不能达到理想的防护效果，尤其是在高湿、高温、震动频繁的环境下。为此，选择一种高效的、能够进行深层固化的灌封材料，成为保障PCB长期稳定运行的关键。

解决方案：

针对这一挑战，PUR 1680双组分无溶剂型室温或加热固化型树脂弹性体组合料为我们提供了理想的解决方案。这款材料专为电气设备的双组分密封和灌封设计，不仅具有卓越的物理性能，还能够确保线束和PCB在复杂环境中的长期可靠性。

产品特性 ▶高导热，低粘度，可操作性强 ▶优良的低温特性,优异的耐候性   ▶优异的电绝缘性、稳性定 ▶良好的防水、防潮性，吸水率极低 ▶对大多数金属、塑料有较好的粘接力

应用场景：

PUR 1680 是通信设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等设备灌封和浇注保护的理想选择。它能够有效保护PCB免受外部环境影响，延长设备的使用寿命，同时提高设备的抗震、抗湿性能，确保其在复杂的工业和日常使用环境中稳定运行。