在现代电子设备中，陶瓷天线基板因其出色的电气性能和高稳定性，广泛应用于通讯设备、汽车电子以及其他高性能电子产品中。为了确保天线基板与其他元器件的牢固结合，选择适合的粘接材料至关重要。本文拜高高材将分享一种基于TCMP 1921单组分热固化加成型硅胶的陶瓷天线基板与元器件粘接固定方案。
应用背景
陶瓷天线基板通常用于要求较高的信号传输精度和稳定性的领域。陶瓷材料的密度较大，且其表面硬度较高，这要求所选粘接材料不仅具有优异的粘接力，还需要具备耐高温、抗老化和耐湿性能。特别是在电气绝缘、防水要求（如IPX7等级）和对固化时间的要求较为严格的场景下，传统的粘接剂可能无法满足这些复杂的性能要求。
因此，选择一款能够提供强大粘接力、快速固化并具备优良耐久性的粘接材料，成为陶瓷天线基板粘接固定的关键。经过多项评估和测试，TCMP 1921单组分硅胶被推荐用于该应用场景。
用胶需求分析
陶瓷天线基板与元器件的粘接固定方案需要满足以下关键需求：
绝缘性：粘接材料需具备良好的电气绝缘性能，以避免元器件之间的电气干扰或短路问题。
耐老化性：粘接材料必须能在长时间的使用过程中保持稳定的性能，尤其是在高温、潮湿或紫外线照射的环境下。
快速固化：为了提高生产效率，粘接材料需要具备较短的固化时间。
强粘接力：粘接力需要足够强，以确保陶瓷天线基板与元器件的牢固结合，不易脱落。
防水性：材料需要符合IPX7防水标准，确保元器件在水下1米深处浸泡30分钟仍能保持正常工作。
推荐产品 TCMP 1921
单组份热固化加成型硅胶，是铂金催化的加成硅胶，通过黑科技的 方式组合成为单组份，并且在常温下可以保存至少 3 个月，通过优化液粉两相 组合，制造出高导热并且高物性强度的弹性固化物。
产品特性
▶ 单组分触变性
▶ 灰色有机硅粘合剂
▶ 快速加热固化
▶ 无需底涂就可以对大多数的 基材进行粘合,例如金属,玻 璃,陶瓷等
▶ 加成体系，无固化副产物
▶ 通过 ROHS\REACH 认证
▶ 符合阻燃 UL 94 V-0
▶ 在-50℃~+280℃的温度范 围内保持弹性和稳定
陶瓷天线基板与元器件的粘接固定要求对粘接材料的性能提出了较高的要求，TCMP 1921单组分硅胶凭借其强大的粘接力、快速固化、耐老化、防水和高温稳定性，成为该应用场景的理想选择。它不仅为陶瓷天线基板的长期稳定运行提供了保障，还提高了生产效率，符合现代电子制造对环保和安全的要求。
