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拜高高材单组分硅胶在LED中的整体应用
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拜高高材单组分硅胶在LED中的整体应用

2024.10.17 13:32:18   Clicks

在照明行业,选择合适的胶水对于确保灯具的性能和耐用性至关重要。本文将探讨用于球泡灯及其灯罩、灯头的粘接解决方案,涵盖不同材料及其特点。



单组分硅胶在LED中的整体应用


LED胶黏剂应用点


灯罩与灯头粘接


用胶要求:固化速度快,粘接强度高,胶水挥发性小,透明或半透明。

粘接材质:聚碳酸酯PC,玻璃,亚克力,聚丙烯PP,铝合金


玻璃与铝壳体粘接密封


用胶要求:粘接强度高,固化速度快,防水性好,耐老化。


PC堵头粘接密封


用胶要求:无腐蚀,粘接强度高,防水,耐老化,建议使用脱醇型,脱肟型会造成PC开裂。


电子器件导热固定粘接


用胶要求:快干,有一定硬度,导热,阻燃性能。


防水导热灌封


用胶要求:防水,导热,耐老化,绝缘,阻燃



拜高高材产品推荐




型号应用点类别类型产品特性
SIPC 1826

灯罩的粘接与固定

有机硅单组分透明,防黄变,附着力好
SIPC 1823

镜片粘接与固定

有机硅单组分透明,防黄,附着力好,不增白
SIPC 1821 

铅丝的粘接与固定

有机硅单组分单组分,干燥快,韧性好
SIPC 1825电路部分的热密封有机硅单组分10:1,附着力好,导热系数为0.8
SIPC 1908铝基材导热有机硅单组分附着力好,导热系数为0.8
SIPC 1811PCB板灌装有机硅单组分自平整,操作方便,附着力好
SIGR 2230铝基板导热硅脂-导热系数为1.2和3.0W/m.K




单组分硅胶使用建议



1.灯罩密封选用低挥发性密封胶

2.可通过增加空气湿度和提高温度来加快固化速度,但最高固化温度不应超过60℃℃,否则可能会因为固化释放的醇类小分子物质无法迅速逸出,使胶层出现气孔或气泡而影响密封效果和外观质量

3.有机硅密封胶固化时间至4h以后,方可进行点灯测试。

4.密封前可先对灯單进行预热至40-50°C,除去灯罩内多余水汽。

5.对密封接头进行设计,尽量使更少的密封胶暴露于灯罩的内部。

6.玻璃相对于亚克力更容易出现白雾现象



拜高高材导热硅胶

单组份高导热电子硅胶属于室温固化型有机硅橡胶。它通过与空气中的水分子发生反应,从而硫化成高性能弹性体,完全固化后,具有优异的耐高低温变化性能,不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果;该产品广泛应用于电子电器粘接固定等领域。


拜高高材导热硅脂

导热硅脂是一种高导热有机硅材料,不固化,在-50℃~230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。具有优异的电绝缘性和导热性,它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。