有多种方法可以将保形涂层应用于印刷电路板，但使用哪种方法合适取决于一些关键标准，包括所用材料的类型、成本和需要处理的电路板数量。常见的应用方法包括自动选择性应用、自动喷涂、刷涂、帘式喷涂、手动喷涂和浸涂。以下是每种方法的简要概述及其一些优点和缺点。

自动选择性应用

* 可重复的工艺，用于功能性顶部表面覆盖
* 中到大批量应用
* 系统成本高于喷涂应用

自动喷涂

* 专为重复性而设计
* 适用于中等批量应用
* 可应用于在线固化操作

刷涂

* 最适合于短期生产、原型制作和维修/返工后的修补
* 也适用于高地形组件
* 初期成本低，但难以实现均匀覆盖

帘式涂装

* 当板材在传送带上通过时，材料不断下落
* 适合覆盖复杂形状和小批量生产
* 应密切监测粘度

手动喷涂

* 最快捷的涂覆保形涂层方法
* 粘度稳定，结果可靠一致
* 需要遮蔽，但实施成本合理

浸渍

* 将 PCB 浸入保形涂层中，然后悬挂晾干
* 适用于涂覆小型组件
* 可能会出现条纹、厚度不一致和表面不均匀的情况

检查方法

涂覆完成后，需进行质量检查以确保涂层无瑕疵。常见的方法包括：

黑光检查：大多数保形涂层在黑光下发出蓝色荧光，便于检测涂层的存在和空隙。

视觉系统：简单的视觉系统可实现100%在线检查，确保每个PCB的涂层质量。

3D激光测量系统：适用于对可靠性要求高的应用，通过精确测量确保涂层均匀。

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