在现代工业、汽车电子和精密仪器领域，位移传感器扮演着至关重要的角色。这些传感器负责将物理位移转化为电信号，并用于控制系统、测量和反馈。然而，由于工作环境的复杂性，这些传感器往往面临诸多挑战，如极端温度、湿度、振动、化学腐蚀等因素。为确保传感器的长期可靠性，选择合适的灌封材料成为关键。
为了应对这一挑战，我们推出了两款高性能灌封胶——EP 1702和SIPA 8250，它们能够为位移传感器提供全方位的保护，确保其在各种苛刻环境下依然稳定运行。
灌封胶EP 1702 potting for inside shell EP 1702A/B 为双组分无溶剂型常温固化型环 氧灌封料，混合后流动性非常好。适用于汽车电子、 传感器以及光电 LED、照明产品的封装保护。 产品特性： ▶ 韧性好，硬度高 ▶ 优异的粘结性、抗开裂性 ▶ 优异的电绝缘性、稳性定 ▶ 良好的防水、防潮性，吸水率极低 ▶ 良好的耐温性，短时间耐温150度 | 灌封胶SIPA 8250 potting for inside shell SIPA 8250自粘型导热阻燃灌封胶是一 种双组分有机硅导热灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护，完全符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。其基本特性有： ▶ 双组分加成型硅橡胶 ▶ 1：1混合比例 ▶ 低硬化收缩率 ▶ 优异的高温电绝缘性、稳性定 ▶ 良好的防水防潮性 |
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