地埋灯作为户外照明设备，常被安装在公园、广场、步道等公共场所。这些灯具不仅需要提供优质的照明效果，还需经受各种严苛环境的考验，如长期暴露在雨水、灰尘、温度变化和外力的影响下。由于地埋灯安装在地面或低于地面的环境中，灯具结构的密封性和耐久性显得尤为重要。
在设计和制造地埋灯时，工程师面临的主要挑战包括如何确保玻璃盖板与灯体的牢固粘接、端盖的有效密封，以及如何为LED组件提供保护和美观的光效处理。为应对这些挑战，选择合适的胶黏剂方案成为关键。
玻璃盖板粘接Glass Panel bonding
| 端盖密封Cap sealing
| 磨砂效果灌封胶Led encapsulation with frosting effect
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SIPC 1859 特性： ▶ 耐化学性优异，低气味，粘接力好 ▶ 低挥发份不超过 500ppm，密闭环境无腐蚀不起雾 ▶ 抵抗湿气、污物和其它大气组分 ▶ 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 | SIPC 2130 特性： ▶ 粘度低，流淌型好 ▶ 较高的物理机械性能 ▶ 具有优异的绝缘性能 ▶ 具有防潮、防尘、防电晕以及抗震缓冲作用 | PUR 1708-2 特性： ▶ 抵抗湿气、污物和其它大气组分 ▶ 高强度，优异的粘结性、抗开裂性、韧性 ▶ 具有保密作，无溶剂，无固化副产物 ▶ 在-45-90℃间稳定的机械和电气性能 |
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