随着电子制造领域的不断发展，应用种类日益增多，每种应用通常都有其独特的粘合剂需求。面对如此复杂的选择拜高高分子致力于为客户提供最佳的粘合剂解决方案。我们拥有丰富的材料库和行业经验，能够帮助您找到最适合您特定应用的材料。无论是新产品设计阶段，还是后续的制造过程，我们都将为您提供全方位的支持，确保您的产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。通过与我们合作，您将不仅能够优化生产流程，还能提升产品性能，实现质量和效率的双重提升。
 | 粘合应用用胶粘剂粘合剂在电子组装过程中提供牢固的粘合力，同时保护组件免受潜在损坏。如混合动力汽车、移动电子设备、医疗应用、数码相机、计算机等几乎涉及我们生活的方方面面。拜高高分子有多种不同的粘合剂技术可用于满足特定的应用需求。 典型产品SIPC 322、 SIPC 1859、SIPA 8530、SIPA 9420、SIPC 9102 |
密封应用粘合剂拜高高材的高性能单组分和双组分工业密封剂易于涂抹，可使用方便的涂抹器。它们为高科技应用提供经济高效的解决方案。我们的密封产品由环氧树脂、硅树脂、聚硫化物和聚氨酯组成。它们具有 100% 的反应性，不含溶剂或稀释剂。 典型产品SIPA 8560 、SIPA 9435 、SIPA 9550、 SIPC 9102 、 SIPC 1919 |  |
 | 涂料用粘合剂拜高高分子粘合剂涂层都是定制设计的，可解决无限的应用挑战。涂层类型和技术经过精心选择，通常经过大量反复试验，以提供最佳效果。 典型产品SIPC 9067、 SIPC 2121、 SIPA 9442、 Coating 9060 |
灌封和封装用粘合剂灌封和封装用粘合剂是一类专门用于电子元器件、模块和电路板的保护性涂覆材料。它们主要用于提高电子器件的耐环境性、绝缘性和机械强度，防止潮气、灰尘、化学物质以及机械应力对电子元件的损害。 拜高高分子典型产品SIPC 1815 、SIPC 8530、SIPA 8250、PUR 1608 、EP 1712、 SIPC 2233 |  |
 | 浸渍应用胶粘剂拜高高材提供孔隙密封产品和服务，以有效密封铸造金属部件和电子元件以防止泄漏。 从汽车到电子产品、建筑设备到通信系统，拜高高分子 已开发出经济高效的解决方案，用于密封金属和其他材料的大孔和微孔。这些低粘度系统在高温下固化成坚韧、坚固、耐化学腐蚀的热固性塑料。 典型产品SIPC 8250-30、 SIPA 8606 、 SIPC 2121 、SIPC 2130 |
导热材料拜高高分子为电子热管理提供导热灌封胶、导热填缝剂、导热硅脂及导热垫片等高性能导热材料 旨在帮助各种电子设备有效散热，延长使用寿命，提升性能。 典型产品SIPC 9316 、SIPC 1920、 SIPA 8250 、PUR 1608、 SIGR 2230、 GP 600、 GP 30 |  |
 | 结构粘接胶拜高高分子为电子产品、工业电子、汽车车身制造等提供了多种结构粘接胶，涵盖了环氧、聚氨酯和丙烯酸等不同类型的胶粘剂。 典型产品EP 1750、 EP 6005 、EP 6225FR 、 PUR 5102 、MA 9130 、EP 1761 |
电子产品保形涂层随着电子设备的复杂性和小型化的发展，对湿气、灰尘、化学物质等环境因素的防护需求日益增加。拜高高材为此提供了多种高性能解决方案，包括有机硅涂层、绝缘润滑硅脂和UV固化胶，这些材料旨在为电子设备提供全面的防护，确保其在各种严苛条件下的长期稳定运行。 典型产品SIPC 9067 、SIPA 9440 、COATING 9060 、SIGR 2229 |  |
 | 光学有机硅胶拜高高分子光学有机硅胶具有出色的透明度、柔韧性和可调性，在从光学和光子学到电子和生物技术等各个领域都具有巨大的潜力。 典型产品SIPA 1803、 SIPA 8506、 SIPA 1878 、SIPA 8250 |
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