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IGBT入门指南:一文看懂IGBT封装技术与材料选择

2024.07.22 09:28:45   Clicks

都2024年了


你还不知道IGBT是什么吗?



igbt

其实以上均为IGBT。IGBT 是一种功率半导体模,是绝缘栅双极晶体管 (insulated-gate bipolar transistor) 的简称。

其中IGBT芯片是最关键、最基础的器件,单个IGBT芯片封装而成的器件为单管,而多个芯片封装起来就组成了IGBT模块。



IGBT工作原理



igbt


IGBT 功率模块被用作电子开关器件。

通过切换开关,可以将直流电 (DC) 转换为交流电 (AC),反之亦然。


IGBT 功率模块被视为电力传动系统的“心脏”


人类的心脏用于将能量分配到全身,与此类似,功率模块在 EV/HEV 电力传动系统中起着心脏的作用。

在电力传动系统中,功率模块将电动汽车电池中的直流电流转换为交流电流,以供电机使用,从而驱动汽车的推进系统。因此,功率模块是改进能效和电动汽车电池续航时间的关键元件。



igbt工作原理


另外,IGBT 应用领域也比较广泛,小到微波炉,大道风力发电、太阳能、轨道交通、新能源汽车等现代电力电子领域。



igbt应用场景


IGBT封装


igbt封装


IGBT模块封装是将多个IGBT芯片集成封装在一起,目前流行的IGBT封装有引线型、焊针型、平板式、圆盘式四种。

焊接技术、灌封技术、键合技术、检测技术

主要会涉及以上四类关键技术。


igbt封装技术


灌封技术主要是隔绝模块与外界环境的接触,保护内部,确保模块的安全性和可靠性,相比常见的电子产品灌封,IGBT模块灌封材料要求会更高。IGBT会承受高电压和大电流,灌封材料的绝缘强度尤为重要。


IGBT灌封材料


IGBT灌封材料


SIGEL 8606透明双组份自修复有机硅凝胶,固化后形成缓冲自动恢复特别柔软材料。 用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体


可靠性(C6)测试

SIGEL 8606透明双组份自修复有机硅凝胶测试

老化性测试


SIGEL 8606透明双组份自修复有机硅凝胶老化性测试

产品特性


▶ 1:1加成型,粘性强

▶ 高伸长率;柔软性佳,消除机械应力

▶ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优

▶ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护

▶ 长期使用温度范围 -50-200℃

▶ 防水、防腐、防潮、耐化学介质性能优异



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