在电子产品中，确保元件牢固地固定在适当位置与确保电路本身正常运行一样重要。合适的粘合剂可以将零件粘合在一起，并可提供额外的好处，例如电气绝缘、热管理和保护免受环境因素的影响。由于有无数种选择，为特定电子应用选择最佳粘合剂可能是一项艰巨的任务。本综合指南旨在解决复杂问题并介绍满足各种电子需求的最佳粘合剂。
在深入研究特定的粘合剂类型之前，必须了解电子粘合剂的独特要求：
▶ 电气绝缘：许多电子元件需要电气隔离以防止短路。
▶ 热导率：有效的散热在许多应用中至关重要，因此需要具有良好热导率的粘合剂。
▶ 机械强度：粘合剂必须提供强粘合力以承受机械应力和振动。
▶ 耐化学性：电子设备的寿命取决于其对化学品、湿气和其他环境因素的抵抗力。
▶ 应用方法：应用方法（例如分配、固化时间）必须与制造工艺一致。
电子产品粘合剂类型
▶ 环氧胶粘剂
▶ 硅胶粘合剂
▶ 丙烯酸粘合剂
▶ 聚氨酯胶粘剂
环氧胶粘剂
特性和优点：最好的粘合剂以其出色的机械强度、耐化学性和耐用性而闻名。它们对各种基材（包括金属、塑料和陶瓷）具有很强的粘合性。环氧树脂还具有良好的电绝缘性，并且可以配制成导热性。
应用：
▶ PCB 灌封和封装：环氧树脂可保护精密部件免受环境损害。
▶ 结构粘合：用于粘合承受机械应力的部件。
▶ 热管理：含有导热填料的环氧树脂有助于散热。
热门产品：
拜高高材的环氧胶粘剂 EP 6005：1:1粘接，10mins初步固化
拜高高材EP 6209：高剥离，耐高温，剪切强度大
硅胶粘合剂
特性和优点：硅胶粘合剂具有高度的柔韧性，能够承受极端温度，是涉及热循环的应用的理想选择。它们具有良好的电绝缘性和防潮性。
应用：
密封和衬垫：通常用于密封外壳以防止潮湿。
热管理：高温稳定性使其适合粘合散热器。
元件安装：精密元件的灵活粘合。
热门产品：
拜高高材 SIPC 1859：优异的附着力和耐候性。
拜高高材 SIPC 9400：快速固化、高强度，适用于多种基材。
丙烯酸粘合剂
特性和优点：丙烯酸粘合剂固化速度快，粘合牢固，耐环境性好。它们兼具柔韧性和刚性，常用于需要快速组装的地方。
应用：
组件安装：快速固化是高通量制造工艺的理想选择。
粘合不同材料：对一系列基材有效，包括金属、塑料和复合材料。
表面贴装器件（SMD）：用于在焊接过程中固定元件。
热门产品：
拜高高材 MA 9130：快速固化，具有高剪切强度和剥离强度。
拜高高材 MA 9136：高导热、快速固化，粘接强度大。
聚氨酯胶粘剂
特性和优点：聚氨酯粘合剂以其弹性和韧性而闻名。它们具有良好的抗冲击和抗震性，常用于需要柔韧性的应用中。
应用：
灌封和封装：保护组件免受潮湿和机械损坏。
减震：非常适合易受振动和冲击的应用。
柔性粘合：适用于粘合经历差异膨胀和收缩的材料。
热门产品：
PUR 1608：A80硬度，柔韧弹性，导热系数0.8-1.2W/m.k。
PUR 1670：低粘度，耐温耐候性强
电子产品专用胶粘剂
除一般类别外，还有针对特定电子应用的专用粘合剂：
导电粘合剂：这些粘合剂含有银、镍或碳等导电填料，适合无需焊接即可建立电连接。
导热胶：这些胶粘剂由导热填料制成，用于粘合散热器和其他需要高效散热的组件。
紫外线固化粘合剂：这些粘合剂在暴露于紫外线时会迅速固化，使其成为高速制造工艺的理想选择。
紫外线固化粘合剂：BEMA UV 1820：紫外光固化热熔压敏胶，替代胶带蓝膜
应用注意事项
选择电子应用粘合剂时，请考虑以下因素：
基材兼容性：确保粘合剂与被粘合的材料兼容。
固化过程：考虑生产过程中采用的固化时间和方法（室温、加热、紫外线）。
环境条件：评估粘合剂对极端温度、湿度和化学物质的抵抗力。
机械要求：确定所需的强度、柔韧性和抗冲击性。
法规遵从性：确保粘合剂符合行业标准和法规，例如 RoHS 和 REACH。
有效使用粘合剂的技巧
表面准备：彻底清洁表面以去除油、灰尘和其他污染物。
正确使用：遵循制造商的使用方法和数量的指导。
充分固化：确保足够的固化时间和条件以实现最佳粘合强度。
测试和验证：进行测试以验证实际操作条件下的粘合剂性能。
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 marketing@shbeginor.com邮箱；
◇ 拨打热线电话021-67227200咨询；
◇ 直接联系拜高高材销售人员及各分销商处获得；
